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「世の中にまだないもの」をオンリーワン技術とアイデアでゼロから創り出す
 
展示の見どころ
1.パワーモジュール開発・試作
Cuワイヤボンディング、Al太線ボンディング、各種ダイボンディング材料

2.パッケージ開発試作
FC-BGA、Fan-Out WLP、MEMSモジュール等

3.TEGウエハ
カスタムTEGウエハ

4.3D造形試作
樹脂造形、金属造形、チップトレイ、ラック
出展製品・技術(メーカー名)
半導体・実装開発
半導体開発・試作をフルサポート
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:エンジニアリング部 TEL:045-759-1550
  
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
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