ENGLISH
小間番号:W16-10
各種FPCを用いたセンサーモジュールによって、
ウェアラブルデバイス向け技術をご提案。
展示の見どころ
ウェアラブルデバイス向けに、センサー搭載部から通信部を繋ぐ配線において、高機能FPC等を用いたモジュールを展示します。用途に応じたカスタム対応についてもご相談ください。
出展製品・技術(メーカー名)
高柔軟面圧センサー
接触部の荷重と位置を圧力分布で検知するセンサー。

温度センサー
ヘルスケアやウェアラブル用途を想定したセンサーモジュール。

低反発FPC
柔軟性・伸縮性を兼ね備えた低反発FPC。
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:電子部品部 電子部品課 TEL:073-431-6312
  
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
Copyright © by Reed Exhibitions Japan Ltd. All rights reserved.