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小間番号:E17-20
高信頼性最先端のデバイスの開発・検査・解析技術
展示の見どころ
最先端デバイスの開発・製造に必要な設備の紹介と高信頼性を維持するための検査、解析技術を紹介いたします。ブース内では各製品のプレゼンテーションを実施。また、発熱解析装置及びX線装置は実機展示にて実演、自社サンプルをお持ちいただければ、不具合解析を実サンプルにて実施させていただきます。
出展製品・技術(メーカー名)
ELITE リアルタイムロックイン3次元発熱解析装置 ( Thermo Fisher SCIENTIFIC )
NEW
高感度の赤外線カメラとロックイン技術を融合した解析手法です。半導体素子や電子部品・モジュール・基板の内部で発生する不良部位の場所を完全非破壊の状態で短時間に特定することが出来ます。ELITE解析により不良解析作業の時間短縮と物理解析時の不具合損失のリスクを低減することが出来ます。

3次元X線CTシステム ( 株式会社ユニハイトシステム )
NEW
ナノフォーカスからマイクロフォーカス、また高出力・広視野など、様々なお客様のニーズに対応可能なX線装置を提案致します。

ギ酸還元リフロー ( Heller industries inc. )
NEW 日本初 初公開
車載パワーモジュールのIGBT/FWD素子をはんだ接合をボイドレスで実装する装置です。ギ酸雰囲気中のプリヒートゾーンで還元し、真空チャンバ内に設置したメインヒートで真空引きをしながら加熱することでボイドレス接合を実現します。熱風対流方式を採用しているため、ヒートシンク表裏面に対しての均一な温度分布と最適な温度プロファイルを設定することが可能です。

超高精度フリップチップボンダー ( SET )
NEW
FC300は±0.5μmのボンディング搭載精度を可能にする次世代の高精度全自動フリップチップボンダーです。
チップtoチップ、チップtoウエハ、最大Φ300㎜までのサイズに対応しており、加圧力も4000Nまでカバーしているため、Cu-Cuダイレクトハイブリッドボンディング、3次元実装を含め幅広い最先端アプリケーションに対応しております。次世代に向けたR&Dから、完全自動化によるパイロット生産まで対応しております。
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:システム営業第2本部 営業第1部 産業機器課 TEL:03-3639-9823
  
共同出展社
(株) ユニハイトシステム
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