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小間番号:E29-2
次世代自動車を支える三菱マテリアルの接合ソリューション
 
展示の見どころ
SiCパワーモジュールに用いる接合材や基板のソリューションを展示します。初日1月16日(水) 13:40 - 14:40に出展者セミナーで詳しいご紹介を致しますので是非ご参加ください。
出展製品・技術(メーカー名)
三菱マテリアルの接合ソリューション
NEW 世界初
高放熱・高信頼性の基板と接合材を提案します

SiCパワーモジュールの実装ソリューション
NEW 世界初 初公開
次世代SiCパワーモジュールの実装技術は重要課題と言われております。三菱マテリアルは基板と接合材の両面から最適ソリューションをご提案致します。

-低熱抵抗MCPCB基板- nBoard
NEW 初公開
LED、低耐電圧パワーモジュール用のMCPCBです。絶縁層として耐熱性をもつポリアミドイミド/フィラー複合体の10~20μmの薄膜を用いることで、世界最高レベルの低熱抵抗性を実現しました。
LEDヘッドランプに用いることで、熱抵抗を低減することが可能です。

-焼結型接合材- 低温焼結銀ペースト
LED、パワー半導体など、耐熱性、高熱伝導が求められるダイボンド用の焼結型接合材です。無加圧で銅に直接接合可能で、優れた接合強度、放熱性を示します。
 
出展社による製品・技術セミナー
日時 会場 セミナー
1月16日 (水)
13:40 ~ 14:40
東-A セミナー会場 三菱マテリアル (株)

低熱抵抗MCPCBと焼結型接合材
次世代自動車を支える三菱マテリアルの接合ソリューションの中から、新しい低熱抵抗MCPCBと、焼結型接合材をご紹介します
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部 TEL:03-5819-7320
  
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
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