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小間番号:E1-5
次世代 合金粉・はんだ粉
展示の見どころ
超小型化パーツ対応・高 or 低温度にマッチするはんだ粉、電子ペースト用 合金粉 をご紹介
出展製品・技術(メーカー名)
1〜25ミクロンの超微細粉末の製造に特化した、独自のアトマイズ技術 ( 5N Plus Micro Powders )
NEW
5N Plus Micro Powdersは、SMT、半導体パッケージング、集積回路等に使用される極微細粉末(タイプ5〜タイプ9)の製造に特化。

幅広い融点の商品を取り揃えており、最も低い融点は61℃、最も高い融点は1100℃。

さらに、低アルファ粉を製品ラインナップしております。
 
ウェアラブル 関連製品・技術
SAC305 タイプ5~タイプ9 ( 5N Plus Micro Powders )
NEW
5N Plus Micro Powdersは、タイプ5やタイプ9など、細かい領域が特徴のはんだ粉や合金を製造いたします。
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:電子材料事業部 電子材料部 TEL:0334323562
  
共同出展社
5N PLUS MICRO POWDERS
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