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小間番号:E20-4
超精密研磨で最適表面を創出するCMP材料のリーディングカンパニー
展示の見どころ
CMP(Chemical Mechanical Polishing)は、半導体前工程やウェーハ製造工程で採用されている精密研磨技術で、平坦化や鏡面加工の用途で使用されます。
最近では半導体後工程(実装)など従来の用途以外でも検討が始まっています。
半導体パッケージやその他新規用途向けCMP材料の最新動向を、事例と共にご紹介いたします。
出展製品・技術(メーカー名)
樹脂平坦化(樹脂研磨用CMPスラリー)
NEW
先端半導体パッケージ工程にも対応
樹脂研磨用CMPスラリー「RDS-POLシリーズ」(開発品)
・エポキシ、ポリイミド、PBOなど様々な樹脂に対応した、高速研磨加工を実現
・お客様のプロセス設計にあわせたカスタマイズ配合が可能
・低スクラッチや表面粗さ低減などナノレベルの最適表面を実現

銅配線高速平坦化(Cu研磨用CMPスラリー)
MEMSや半導体パッケージでのCu配線の平坦化技術。
高速Cu研磨用スラリー「Nanopure(TM) NP1000MS」
・Cu配線やCuピラーの平坦化を実現
・高研磨レート、希釈による研磨レートの調整が可能
・低ディッシングおよび優れた表面粗さを実現

半導体用セラミック基板鏡面加工(AlN研磨用CMPスラリー)
NEW
AlN研磨用CMPスラリー「RDS-CRM」シリーズ
・従来品比較で高研磨レートを達成
・平滑表面状態を創出
・豊富なパッドラインナップとの組合せで最適化

CMP研磨パッド
世界シェアNo.1!幅広いラインナップをご用意しております。

・IC1000(TM)シリーズ
・SUBA(TM)シリーズ
・EXTERION(TM)シリーズ
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:戦略マーケティング部 TEL:0774-68-1043
  
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
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