出展社による製品・技術セミナー
セミナーの様子
多数の出展社が最新の製品・技術情報をセミナー形式で紹介します。

受講無料 会場:展示会特設会場
※受講希望の方は会場へ直接お越しください(事前申込 不要)
※満席になった場合は、立ち見あるいはご聴講いただけない可能性もございます。
※セミナーによっては、講演言語が日本語でない場合、通訳提供がない場合がございます。
あらかじめご了承ください。
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。 1月16日(水)
SiC, シリコン等半導体ウエハ加工最新状況

六甲電子 (株)

SiC、サファイア、タンタル酸リチウム等の半導体ウエハ加工、及びシリコン半導体ウエハの加工の最新状況をご紹介致します。

日時 1月16日 (水) 12:20 ~ 13:20
会場 東-A セミナー会場
低熱抵抗MCPCBと焼結型接合材

三菱マテリアル (株)

次世代自動車を支える三菱マテリアルの接合ソリューションの中から、新しい低熱抵抗MCPCBと、焼結型接合材をご紹介します

日時 1月16日 (水) 13:40 ~ 14:40
会場 東-A セミナー会場
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。 1月17日(木)
寸法&外観同時検査による全数検査で車載ゼロディフェクトに挑戦

オムロン (株)

ADAS、EVへとシフトする中で車載基板や部品の「ゼロ・ディフェクト」の要求に「寸法と外観」の全数同時検査での対応事例をご紹介

日時 1月17日 (木) 11:00 ~ 12:00
会場 東-A セミナー会場
日本化薬の高機能熱・光硬化性樹脂

日本化薬 (株)

高耐熱、高密着、低収縮、低誘電などの特徴を有する高機能な熱・光硬化性樹脂を中心に、当社の製品および技術を紹介したい。

日時 1月17日 (木) 12:20 ~ 13:20
会場 東-B セミナー会場
不良ゼロ実現可能はんだ付工法及び多点同時ロボット新発売

(株) パラット

開発から10年、自動車業界に600台以上グローバル販売、不良ゼロ可能なRZはんだ付工法を解説。多点同時はんだ付機RZ-MULTI発表。

日時 1月17日 (木) 13:40 ~ 14:40
会場 東-A セミナー会場
波長可変光源とヒューマンセントリックライティング照明

ケイエルブイ (株)

ヒューマンセントリックライティングの概念と、波長可変光源の機能がそこにどう寄与していくか事例を交えながらご紹介します。

日時 1月17日 (木) 13:40 ~ 14:40
会場 東-B セミナー会場
プリント基板における高速信号伝送線路設計Tips

フジプリグループ (株)

電子機器の発展に伴いプリント基板における信号の高速化が加速している。安定的な信号伝送を実現するための基板設計手法を紹介。

日時 1月17日 (木) 15:00 ~ 16:00
会場 東-A セミナー会場
機能性微粒子材料の開発に貢献する粉体加工技術の紹介
日時 1月17日 (木) 15:00 ~ 16:00
会場 東-B セミナー会場
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。 1月18日(金)
光学/X線CTによる基板はんだの「インライン全数非破壊検査技術」

オムロン (株)

基板はんだの「インライン全数非破壊検査」を実現する例と、「品質コミュニケーション」に与える影響を考察し、ご紹介

日時 1月18日 (金) 11:00 ~ 12:00
会場 東-A セミナー会場
スマホ、車載部品、IoTに武蔵の最新ディスペンス技術

武蔵エンジニアリング (株)

高精度ソルダーペースト塗布、放熱材・防湿材・グリース塗布等、手作業から全自動に亘る、最新ディスペンス技術をご紹介。

日時 1月18日 (金) 13:40 ~ 14:40
会場 東-A セミナー会場
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